2025/0110
砺芯慧感
1.公司简介 西安砺芯慧感科技有限公司成立于2022年2月，秉承“守正、务实、诚信、共赢“的理念，是一家围绕“核心敏感芯片+微传感器+测试系统+分析软件”开展综合性传感器研发和制造的企业。 砺芯慧感立足我国传感器产业发展需求，攻克微传感器制造工艺、特种封装技术和多传感器一体化集成方法等中高端智能传感器芯片加工制造难题，特别是攻克了“薄膜温度传感器”的多项关键工艺，并掌握了核心加工工艺，初步形成了薄膜温度传感器技术群，打破了国外对该类产品近30年的垄断。 目前，该公司拥有生产和检测设备40余台，有洁净车间（千级）280平方米，建有薄膜温度敏感芯片设计、加工、封装和测试平台，并建成了我国首条覆盖常温、高温、超低温薄膜温度传感器芯片自动化生产线，公司已获国家级高新技术企业、ISO9001质量管理体系、欧盟RoSH、CE等多个认证。
2.创新成果 目前公司攻克了“薄膜温度传感器”的多项关键工艺，并掌握了核心加工工艺，初步形成了薄膜温度传感器技术群，拥有发明专利2项，在审发明专利2项，薄膜温度传感器工艺技术秘密1套，注册商标3个。 产品一：薄膜温度传感器芯片制造装备 研制出自主知识产权激光调阻机、点胶摆线机、铂电阻校准分拣系统等多台自动化设备；实现了原材料、加工设备100%国产化，打破了国外近30年的垄断。 产品二：薄膜铂电阻温度传感器芯片 薄膜铂电阻温度传感器测温范围: -196℃~1000℃ 。 5种常见封装形式：引脚封装、SMD封装、PCB封装、To92封装、 陶瓷套管封装。 主要特点：高精度、小漂移，标准化器件。 成本优势：团队开发了湿法刻蚀工艺，实现铂废料的回收利用。将生产成本降低20%，生产效率提高30%，具有明显的成本优势。 符合国际国家标准： 国际标准：IEC60751，ASMT E1137 国家标准：GB/T 30121 定制化研发生产 ：团队全面掌握了薄膜铂电阻的结构设计、加工工艺、封装形式等，可以按照客户的要求，开展定制化加工，提供温度测试相关的系统解决方案。 薄膜温度传感器-DW 产品三：柔性薄膜温度传感器 基于聚酰亚胺基底的柔性薄膜温度敏感芯片，其可弯曲半径达5mm， 响应频率超过1000Hz，测温精度达0.1℃，TCR>5000ppm。该产品体积小，重量轻、响应速度快（达毫秒级），特别适用于空间狭小、曲率大的微小器件的热环境监控，如充电电池、微小卫星、手机等消费电子。 柔性薄膜温度传感器 产品四：薄膜热电偶高温传感器芯片 团队掌握了涡轮叶片表面薄膜精密成型工艺，制备出多种薄膜高温传感器，国际上首次实现了1360℃ 热电陶瓷薄膜的研制，为航空发动机叶片温度场的分布测量提供重要手段。本产品可以被应用在高马赫数下，飞行器关键部位的高温温度以及热流等测量。
3.融资需求 本轮计划融资5000万，用于建设特种传感器生产基地。
